Neues Polierband für Tiefdruck-Zylinderoberflächen

HelioMicrofinishing-Band zum Polieren von Tiefdruck-Zylinderoberflächen (Quelle: Daetwyler Graphics)

Mit dem neuen HelioMicrofinishing-Band zum Polieren von Tiefdruck-Zylinderoberflächen präsentiert Daetwyler Graphics eine Produktentwicklung, die präzise auf die hauseigenen Poliermaschinen abgestimmt ist.

Im Vergleich zu den Marktstandards soll das neue HelioMicrofinishing-Band mit verbesserten Resultaten beim exakten Polieren der Zylinderoberflächen überzeugen, insbesondere hinsichtlich Homogenität und Handhabung. Laut Daetwyler Graphics soll dies durch eine optimierte Selektion der Körner erreicht werden. Dafür verantwortlich ist auch eine präzise Bandführung, die durch eine optimal abgestimmte Konstruktion möglich wird. Für die Verwendung der neuen Polierbänder sind keine oder nur geringe Programmanpassungen erforderlich. Auch nach langer Standzeit bieten sie eine hohe Prozesssicherheit. Der Anwender erkennt sie auf den ersten Blick an einem aufgedruckten Label auf Band, Verpackung und Etikett.

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