Die Twin-Track-Lasergravurtechnologie zielt ab auf die Bereiche keramischer
Rasterwalzen sowie Beschichtungs- und Auftragszylinder
(Quelle: Applied Laser Engineering)
Die Twin-Track-Lasergravurtechnologie zielt ab auf die Bereiche keramischer Rasterwalzen sowie Beschichtungs- und Auftragszylinder.
Dieser neue Ansatz hebt die bisherige zwingende Kongruenz zwischen der Form des Laserstrahls und der Form der der zu gravierenden Näpfchen auf. Insbesondere für mittlere und niedrige Rasterauflösungen geeignet, passt Twin-Track dynamisch die Wirkung des Strahls an die zu gravierende Keramikschicht an.
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Bislang wurde bei der Lasergravur ein einspuriger Ansatz verfolgt, bei dem die Größe des fokussierten Laserstrahls so lange verändert wurde, bis er der Größe und dem Volumen der gewünschten Näpfchen entsprach. Beim neuen Twin-Track-Verfahren werden die Laserleistung und die Position des Laserstrahls dynamisch über die gesamte Näpfchengröße verändert, um die Näpfchenform oder das Profil zu ändern. Dies erleichtert die Gravur flacherer und breiterer Näpfchen, die ein höheres Volumen und ein besseres Abgabeverhalten bieten.
