Fachpack 2024: Highcon

Highcon Systems präsentiert digitale Stanzlösungen

Highcon Systems präsentiert digitale Stanzlösungen auf der Fachpack
Eine mit Highcons digitalem Stanzsystem Beam 2C hergestellte Verpackung (Quelle: Highcon)

Highcon Systems Ltd., ein führender Anbieter von digitalen Stanz- und Rillensystemen für Faltschachteln und Wellpappenverpackungen, wird seine innovativen Stanzlösungen auf der Fachpack am Stand von SEE (Sealed Air), Halle 6, Stand 6-320, vorstellen.

SEE wird während der Messe die erweiterten Möglichkeiten seiner neuen Korrvu-Verpackungsproduktlinie präsentieren, die in Zusammenarbeit mit Highcons digitalem Stanzsystem Beam 2C entwickelt wurde. Diese Korrvu-Verpackungen sind darauf ausgelegt, das Volumengewicht (DIM) zu optimieren und gleichzeitig durch lasergefertigte Verstärkungen den Produktschutz zu erhöhen. Die Technik beinhaltet das präzise Laserschneiden eines flexiblen Wellpappenmaterials, um Produkte wie Kosmetiktuben oder Seifenstücke sicher zu verpacken. Dies verbessert sowohl den Schutz als auch die optische Attraktivität der Verpackung.

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Ingo Lublow, Direktor des EMEA Packaging Application Centers bei SEE, betont: „Unser Ziel ist es, das Kundenerlebnis zu verbessern und die Verpackung zu optimieren. Mit der digitalen Stanztechnologie von Highcon schaffen wir Verpackungen, die sowohl Markenelemente integrieren als auch das Produkt vor Stößen und Vibrationen schützen. Insbesondere für E-Commerce- und Fulfillment-Anwendungen reduzieren wir das Verpackungsvolumen auf ein Minimum, fügen einen Deckel hinzu und verhindern so, dass wir unnötige Luft verschicken.“

Jürgen Freier, VP Sales & General Manager von Highcon Europe, ergänzt: „Wir sind stolz darauf, mit SEE zusammenzuarbeiten, um das transformative Potenzial unserer digitalen Stanztechnologie zu demonstrieren. Die Korrvu-Marke zeigt eindrucksvoll, wie diese Technologie dazu beitragen kann, umweltfreundlichere Verpackungslösungen zu entwickeln, die gleichzeitig den Nachhaltigkeitszielen der Kunden dienen und neue Geschäftsmöglichkeiten eröffnen.“

Highcons digitale Stanzlösungen ersetzen herkömmliche Stanzwerkzeuge durch präzise digitale Lasersysteme, wodurch die Produktionszeiten deutlich verkürzt und kleinere Auftragsmengen effizient realisiert werden können. Dieser technologische Fortschritt fördert Nachhaltigkeitsinitiativen, indem er den Einsatz herkömmlicher Stanzwerkzeuge überflüssig macht, den Lagerbedarf verringert und die Recyclingfähigkeit der Verpackungen verbessert.

Halle 6, Stand 6-320