ERA-Jahrestagung und das Management Meeting

Herausforderungen & Perspektiven für den Tiefdruck in den kommenden Jahren

Die diesjährige ERA-Jahrestagung und das Management Meeting finden vom 16. bis 17. September in München statt (Quelle: ERA)

Die diesjährige ERA-Jahrestagung und das Management Meeting finden vom 16. bis 17. September in München statt. Im Mittelpunkt der Konferenz stehen die Herausforderungen & Perspektiven für den Tiefdruck in den kommenden Jahren.

Die Referenten werden aktuelle Trends und Entwicklungen auf dem Markt aufzeigen und einen Überblick über Regulierungsinitiativen der EU für unsere Branche geben. Ein wichtiges Thema wird das laufende Zulassungsverfahren für Chromtrioxid und die weiteren Schritte unserer Branche zur Sicherung der Zukunft des Tiefdrucks sein.

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Programm

Montag, 16. September

15:00 – 16:30 Uhr Vorstandssitzung – Generalversammlung
16:00 – 16:30 Uhr Kaffee und Kuchen
17:00 – 17:30 Uhr  Außerordentliche Mitgliederversammlung
19:30 Uhr Bayerisches Abendessen im Tagungshotel-Restaurant

Dienstag, 17. September

09:30 – 11:00 Uhr  Jahreskonferenz – 1. Sitzung
11:00 – 11:30 Uhr Kaffeepause
11:30 – 13:30 Uhr Jahreskonferenz – 2. Sitzung
13:30 Uhr Mittagessen – Ende der Konferenz Konferenz

Die Konferenz wird die folgenden Präsentationen beinhalten:

  • Herr Ruud van den Berg, UPM, Deutschland
    “UPM – ein Unternehmen und ein Unternehmen in Transformation”.
  • Dr. Winfried Schoen, Sun Chemical, Deutschland
    “Entwicklung und Trends im Markt für Publikations- und Verpackungsdruckfarben”.
  • Frau Laetitia Reynaud, Intergraf, Belgien
    “Die europäische grafische Industrie: Regulierungsinitiativen und Branchentrends”.
  • Dr. Benedikt Fischer, Ramboll Umwelt & Gesundheit, Deutschland
    “Zulassung nach REACH – Lanxess-Eingabe zur Zulassung von Chromtrioxid”.
  • Herr Max Rid, Heliograph Holding, Deutschland
    “Tiefdruck der Zukunft – Gesamtstrategie der Heliograph Holding”.
  • Herr Jan Breiholdt, Hell Gravure, Deutschland
    “HD Tiefdruck – Der neue Qualitätsstandard für den heutigen Verpackungstiefdruck”.
  • Herr Christoph Gschossmann, Kaspar Walter, Deutschland
    “Heliogreen-Prozess – neue Oberflächen für Tiefdruckzylinder”.

 

 

 

 

 

 

 

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