Lopec 2019 – Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik im März

Wachstumsmarkt Smart Packaging

Das ist keine Zukunftsmusik mehr: Tablettenschachteln, die Alarm schlagen oder Lebensmittelkartons, die die Temperatur messen. Hier ist gedruckte Elektronik im Spiel. Über Verpackungen der nächsten Generation informiert die Lopec (www.lopec.com), internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik, die vom 19. bis 21. März 2019 wieder in München (Messegelände) stattfinden soll.

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