Fraunhofer reduziert Permeabilität von Folien mit Atomlagenabscheidung

Das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV baut derzeit eine Anlage zur Beschichtung von Folien mittels Atomlagenabscheidung (Englisch: atomic layer deposition ALD) auf. Das Institut will dadurch die Permeabilität von Folien weiter reduzieren und neue Lösungen für die Industrie entwickeln.

Eine möglichst niedrige Durchlässigkeit gegenüber Wasserdampf und Sauerstoff ist die Grundlage für die Optimierung von Hochbarrieretechnologien. Die Atomlagenabscheidung ebnet laut Fraunhofer den Weg dafür.

Aufgrund der Beschichtung im Rolle-zu-Rolle-Prozess ist die Technologie wirtschaftlich. Die Prozessgeschwindigkeit liegt im Bereich von Vakuumprozessen, mit denen sich Schichten mit der aktuell höchsten Barrierewirkung abscheiden lassen.

Mit der Atomlagenabscheidung erhofft sich Fraunhofer, die Barriereeigenschaften zu verbessern und damit mittelfristig in den Bereich der Anforderungen für die OLED-Verkapselung zu gelangen.

Vom 6. bis 7. April 2016 informiert das IVV auf der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik LOPEC in München in Halle B0, Stand 100 über die Herstellung von Ultrabarrierefolien für flexible organische Elektronikverkapselungen.